Il settore del design di semiconduttori in Europa si muove su due piani paralleli. Da un lato la Commissione europea ha presentato la European Chip Design Platform (EuroCDP), un’infrastruttura cloud sostenuta da 525 milioni di euro.
Dall’altro è stata costituita a Bruxelles la European Fabless Semiconductor Association, la prima associazione paneuropea dedicata alle aziende che progettano chip senza possedere una fonderia. Le due iniziative sono indipendenti, ma intervengono sullo stesso problema: le aziende europee generano meno dell’1% dei ricavi globali del segmento del design, e la quota del mercato fabless mondiale detenuta dal continente è anch’essa inferiore all’1%.
European Chip Design Platform (EuroCDP): che cos’è
La piattaforma, raggiungibile su Eurocdp.eu, è stata lanciata dalla Vicepresidente esecutiva per la Sovranità tecnologica, la Sicurezza e la Democrazia, Henna Virkkunen, ed è uno degli elementi centrali dell’EU Chips Act.
L’obiettivo è mettere a disposizione di start-up e imprese strumenti di progettazione, servizi di supporto al design, blocchi di proprietà intellettuale e accesso a capacità produttiva. Sono le risorse più costose e difficili da ottenere per le aziende nelle fasi iniziali. Alla base c’è un ragionamento di filiera: la nuova capacità manifatturiera europea sarà sostenibile solo in presenza di una domanda sufficiente, e gran parte di questa deve arrivare dai progettisti del continente.
Sul piano economico, i 525 milioni complessivi si dividono in due voci. 440 milioni di euro di investimenti pubblici di UE e Stati membri sono destinati ai finanziamenti a fondo perduto. Altri 85 milioni coprono l’infrastruttura cloud, i servizi di supporto e lo sviluppo di strumenti di progettazione open source. Per quanto riguarda l’origine dei fondi, 285 milioni provengono dal bilancio UE e 240 milioni dagli Stati partecipanti alla Chips Joint Undertaking.
I contributi sono modulati in base alla maturità delle aziende. Le start-up nelle fasi iniziali possono richiedere fino a 100.000 euro per realizzare prototipi proof-of-concept. Le realtà più avanzate possono accedere a grant da 16 milioni di euro per sostenere i costi dello sviluppo di un chip fino alla commercializzazione. Start-up e PMI possono inoltre farsi assistere nella domanda di accesso dalla rete europea dei Chip Competence Centres.
La piattaforma è gestita da un consorzio guidato da imec, con il supporto della Chips Joint Undertaking e soluzioni fornite dai principali operatori mondiali di EDA e IP. In parallelo, 20 start-up partecipano ai programmi di venture development di EuroCDP, con formazione tecnica e commerciale per trasformare le idee in prodotti pronti per il mercato. Il contesto normativo è quello dell’EU Chips Act, che mira a rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori, rendere più resilienti le catene di fornitura e ridurre le dipendenze esterne, con cinque obiettivi strategici tra cui il potenziamento della capacità di design nei chip avanzati. A giugno la Commissione ha poi proposto il pacchetto sulla sovranità tecnologica, che comprende il Chips Act 2.0, con l’obiettivo di stimolare la domanda di chip e sostenere progettazione e produzione di chip avanzati e mainstream nell’Unione.
European Fabless Semiconductor Association: l’obiettivo
Parallelamente è stata lanciata a Bruxelles la European Fabless Semiconductor Association, durante l’evento “Technology Sovereignty Package in Practice” e alla presenza della stessa Virkkunen. I membri fondatori sono Axelera AI, Quside, Semidynamics, SiPearl e VSORA, che hanno completato la registrazione notarile dell’atto costitutivo. L’ente avrà la forma di associazione internazionale senza scopo di lucro (AISBL) di diritto belga, e la sua costituzione è sostenuta dal progetto Horizon Europe VOICES (grant agreement 101297687), coordinato da Quside.
Come primo presidente, per la fase di incubazione, è stato nominato Paul de Bot. Con oltre trent’anni di esperienza lungo la catena del valore dei semiconduttori, dal design alla fonderia, de Bot è entrato in TSMC nel 2015 e, dopo ruoli nell’account management, è stato President EMEA fino a gennaio 2026. È poi diventato Executive Vice President, Global Sales Strategy di TSMC Europe e ha lasciato l’azienda a settembre; oggi opera come consulente per aziende e investitori del settore.
L’associazione si propone come voce unica per start-up, PMI e mid-cap fabless europee e opera su quattro assi:
- Policy: rappresentanza verso le istituzioni UE, tra cui la Chips Joint Undertaking, la DG CONNECT e la DG GROW.
- Intelligence: un hub condiviso su politiche UE, bandi di finanziamento, mercati e tecnologia.
- Investimenti e accesso al mercato: collegamento tra i membri, gli investitori e le aziende di sistema europee interessate a chip progettati in Europa.
- Servizi condivisi: accordi di gruppo che una singola PMI non riuscirebbe a negoziare da sola, come le licenze collettive di strumenti EDA.
L’obiettivo è aggregare più di 50 PMI fabless entro tre anni. Le aziende interessate possono contattare l’associazione, in questa fase, tramite l’indirizzo del progetto VOICES ([email protected]) o il sito www.voices4semi.eu.
Paul de Bot ha dichiarato: “Se l’Europa vuole restare rilevante nel mercato globale dei semiconduttori, deve far crescere il proprio ecosistema di design fabless, per avere un ruolo in mercati in forte espansione come quello dei chip leading edge per i datacenter”. E ha aggiunto: “L’Europa ha ora le start-up fabless per competere in questo ambito, ma servono capitali per la crescita e accesso ai clienti. L’Unione europea può sostenere questo percorso, e l’associazione dà loro la voce per farsi ascoltare a Bruxelles. Sono onorato di avviare l’associazione e ho a cuore far crescere la rilevanza dell’Europa nell’industria fabless”.
Le due iniziative agiscono su livelli diversi. EuroCDP interviene sull’offerta di risorse: strumenti EDA, IP, prototipazione, capacità produttiva e finanziamenti, cioè gli elementi che pesano di più nelle prime fasi di una società di design. L’Associazione fabless lavora invece sulla rappresentanza, sull’accesso ai capitali privati e ai clienti, e su servizi condivisi come le licenze EDA di gruppo.
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